HST-T02 熱封試驗儀

HST-T02熱封試驗儀 采用熱壓封口法的測試原男她理,适用于測定軟包裝複合膜、塑料薄膜基材、塗布紙(zhǐ)及其它熱封複合膜水短的熱封壓力、熱封溫度和(hé)熱封時間等參數，是實驗室、科研、在線生産中(女玩zhōng)不可(kě)缺少(shǎo)的試驗儀器見喝(qì)，也稱為熱合強度測定儀、熱封性能測試儀和(hé)熱封強度試驗討腦機等。

産品特征

Ø 工業(yè)級高清彩色電阻觸摸屏，音些菜單式界面，方便用戶控制和(hé)展示實時試驗數據

Ø 熱封溫度采用數字PID控制，有效提升溫度的控制答熱精度和(hé)升溫速率

Ø 鋁灌封铠甲式的熱封頭設計，保證了整個(gè)熱封面加熱的均票公勻性

Ø 儀器(qì)設計有快速拔插式唱睡加熱管接頭，方便用戶即插即用

Ø 下(xià)置式雙氣缸同步回路(lù)設計，既保他志證儀器(qì)操作中(zhōng)的穩定性，個術還可(kě)有效避免因受熱引起的壓力波動(dòng開雜)

Ø 上下(xià)熱封頭均可(kě)獨立控溫，超長熱封面設計，滿足員如用戶大面積試樣或多試樣同時試驗

Ø 支持多種熱封面形式的定制要求，滿足不同客戶的個音工(gè)性化需求

Ø 手動(dòng)和(hé)腳踏兩種試驗啟動(dòn農問g)模式以及防燙傷安全設計，可(kě)以有效保證用戶使用的方便草離性和(hé)安全性

Ø 熱封壓力、熱封溫度和(hé拿山)熱封時間等參數皆可(kě)預設，直接輸入數線信值，即可(kě)進入試驗模式

Ø 系統配件均采用世界知名品牌元器(qì)雪學件，保證系統的精度和(hé)穩定性

Ø 進口高速高精度采樣芯片，保證測試數據的實時都要性和(hé)準确性

Ø 多級用戶權限設置，測試數據完整性等功能，滿足GMP相關(gu亮錯ān)測試要求

Ø 支持曆史數據可(kě)進行快速查看

Ø 設備配備有微型打印機，實時打印測試數據農你

Ø 專業(yè)的計算機通(tōng)信軟件，可(kě)進行試驗金年進程的實時顯示及成組數據的分析處理（選配）

測試原理

儀器(qì)采用熱壓封口法，将待封試樣置于上下(xià)熱封頭之間，在預先水吧設定的溫度、壓力和(hé)時間下(xià)，完成對試年我樣的封口，通(tōng)過在不同的溫度、壓力和(hé)時間等試驗條件短店下(xià)對試樣熱封合，即可(kě)獲得試樣合适的封裝工藝電歌。

參照标準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB笑林 00122003

技術(shù)指标

産品配置

标準配置：主機、腳踏開關(guān)、微型打印機

選 購 件：專業(yè)軟件、通(tōng)信電纜

備    注：本機氣源接口為Φ6 mm聚氨酯管，慢就氣源用戶自備。

注：中(zhōng)科儀器(qì)始終緻力于産品性能和(hé)功算場能的創新及改進，基于該原因，産品技術(shù)規格、外觀亦會相應改變，上技行述情況恕不另行通(tōng)知。本公司保留修改權與最終解釋權。